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あらゆる新素材の試作品・試験片の精密加工
　■事業内容
【1】 ファインセラミックス・磁性材料など半導体製造装置部品、
機械・電子・光学・磁気的部品の精密加工
【2】 切断・研磨・ラップ・マシニングセンター・その他全般加工
【3】 新素材によるあらゆる評価試験片の受託加工
【4】 製品・開発研究機関向けの試作品製作
【5】 その他、ファインセラミックスに関するご相談
【6】 高温酸化触媒方式脱臭・殺菌機及び脱臭装置の製造及び販売
【7】 健康サポーター「Dr．セライオン」の製造及び販売
　■加工内容
切　る・・・ 外周刀切断、超薄刃による素材のスライジングノッチ加工、
ワイヤカット、レーザーカット
削　る・・・ 平面研削、円筒研削、内径研削、マシニング研削、穴あけ、
溝加工、ネジ切、センタレス加工、プロファイル加工
磨　く・・・ 鏡面ラッピング研磨
その他・・・ グリーン加工（生加工）、溶射加工
※ワイヤカット、レーザーカット、ネジ切り、センタレス加工、プロファイル加工、グリーン加工、溶射加工は
　 協力工場との共同製作によるものです。
　■JIS R1601曲げ試験片の加工作業標準の確立
　～ノッチ加工（0.1ｍｍの切欠き幅、Ｖノッチ）3点曲げ破壊靭性試験まで～
1. 切断、研削、ラッピング加工
  弊社は1984年より、ファインセラミックスの曲げ試験片の加工方法について、
あらゆる角度より加工条件、取扱方法を研究してまいりました。
ファインセラミックスは欠陥に極めて敏感な材料であるため、
曲げ試験片の製作には、切断加工、研削加工において砥石の選択、
切り込み量、送り速度、研削量、粗研削、仕上げ加工（面粗度）、研削方向、
その他加工条件によって大きく変化します。
各工程においてベスト条件で加工することによって加工表面の変質層や、
残留応力の影響が少なく均一な試験片が加工できます。
とにかくコストを下げることばかりを考えると、
この加工条件を無視しやすいです。
均一な試験片こそ真のデータが得られます。
2. ノッチ加工（切欠き）
  ファインセラミックスは金属に比べて破壊靭性は極めて低い。
セラミックスの破壊靭性評価方法にはJIS R1607に定められた、
ＳＥＰＢ（Sing　Edge　Prccracked　Beam）法を
はじめとした多くの試験法があります。
ノッチ加工が必要な試験片には弊社では次のようなノッチ加工を行います。

ノッチ幅 		■JIS R1601・ＳＥＰＢ法の利点（予き裂導入法）
①予き裂スタータのノッチ加工が容易であるのでコストが安い
②試験機関間の測定値の差が小さい

Ｖノッチ加工例 		■SEVNBの利点
①全てのセラミックスに適用できる
②ノッチ深さの読み取りが容易
③試験法が単純で材料に依存しない
④ノッチ先端の曲率半径が
小さい（Ｒ＝10～20μｍ）ので評価が正確である 
極薄刃によるスライシング、ノッチ加工（写真左）と小径微細穴あけ加工（写真右）
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